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Tin Solder Alloy Melting SiC Graphite Crucible for Electronics Wave Soldering Pot
Détails sur le produit:
| Lieu d'origine: | Chine |
| Nom de marque: | Baidun |
| Numéro de modèle: | SN-WS350 |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | 1 PIÈCES |
|---|---|
| Prix: | Negotiate |
| Détails d'emballage: | Exporter l'emballage en bois |
| Délai de livraison: | 25-30 jours |
| Conditions de paiement: | T/T |
| Capacité d'approvisionnement: | 2000 pièces/mois |
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Détail Infomation |
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| Matériel: | Carbure de silicium et graphite | Densité: | 2.21-2.25 g / cm3 |
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| Forme: | Cylindrique | Résistance à la température: | Jusqu'à 1600 ° C |
| Application: | Fusion d'alliages d'étain pour l'électronique | Type d'alliage: | Sn-Pb/Sn-Ag-Cu |
| Pureté: | Haut | contamination: | Le minimum |
| Mettre en évidence: | SiC graphite crucible for soldering,tin solder alloy melting crucible,wave soldering pot graphite crucible |
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Description de produit
Tin Solder Alloy Melting SiC Graphite Crucible for Electronics
Engineered for tin-based solder alloy melting in electronics manufacturing. Ultra-clean melting surface prevents contamination that could affect solder joint reliability.
Key Features
- Compatible with Sn-Pb and lead-free solders
- Ultra-clean melting surface
- No copper or iron contamination
- Stable at solder melting temperatures
- Long service life in solder baths
Applications
Wave soldering pots, solder bar production, electronics manufacturing, PCB assembly.
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